Pochoir de rebillage Pour réparation carte mère iPhone

SKU: KP-6/6P-A8

Style: iPhone 6/6P
Prix:
Prix réduit€10,00
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Description

Type :

Pochoir pour rebillage de téléphone portable BGA IC

Matériel :

Acier inoxydable

Caractéristiques :

  • Ce produit est utilisé pour la réparation de placage d'étain BGA de la série iPhone. Anti-roulement, anti-déformation, alignement automatique, position précise des trous, étain antiadhésif, bonne ténacité, bonnes performances hors filet.
  • Facilement monté sur le treillis en acier pour que la puce s'adapte plus étroitement au maillage Par conséquent, la puce après l'étamage est [plus précise]
  • Dur et résistant à l'usure.

Dimension :

68.9 * 84.9 mm
Poids :
 18.2g

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